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培养目标:本专业培养适应电子制造行业的生产、管理、服务第一线需要的,掌握电子制造技术基础理论,具有从事集成电路制造、封装和电子产品组装能力的高素质技能型专门人才。
主干课程:电路分析、模拟电子线路、数字电子技术、半导体器件、集成电路制造工艺、芯片封装技术、电子组装技术、电子产品生产工艺、电子企业质量管理、电子测量与仪器、led制造与应用等。
就业方向:毕业生可在电子产品制造企业从事集成电路的封装与测试,电子产品的装配、调试、检验、工艺与品质管理、营销及技术服务等工作。