在电子与信息的大类中，微电子技术与器件制造专业经历了一次归属调整，现已归入集成电路类。这一专业涵盖了集成电路产品的全方位制造流程，包括工艺制造和品质管控等关键知识。接下来，我们将深入探讨这一专业的核心学习内容和学生们需掌握的核心能力。
**一、微电子技术与器件制造专业的必修课程**
此专业学生首先需要学习的是**芯片封装技术**，此课程旨在培养学生掌握芯片的封装工艺和技术，为后续的器件制造打下坚实基础。除此之外，学生还需要学习**C语言基础**，这是一种广泛应用的编程语言，对于提高学生的逻辑思维和编程能力至关重要。
除此之外，核心课程还包括但不限于：
* **微电子工艺技术**：详细讲解微电子领域内的生产工艺和流程。
* **半导体器件基础**：研究半导体材料和器件的基本原理和工作机制。
* **电子CAD**：借助计算机辅助设计工具进行电子设备的设计和优化。
* **半导体化学**：探索半导体材料制备过程中的化学变化和反应。
* **电子组装技术**：教授如何将电子元件组装成完整的电路或系统。
**二、实习实训与综合能力培养**
除了理论学习，本专业还注重学生的实际操作能力和综合技能的培养。学生需要进行芯片测试训练、电子电路基础技能实训、芯片封装工艺实训、芯片制造工艺实训等一系列的实习实训活动。这些活动旨在让学生在实际工作场景中应用所学知识，提高操作和维护半导体器件、集成电路芯片制造设备的能力。
**三、微电子技术与器件制造专业所需具备的能力**
微电子技术与器件制造专业的毕业生需具备以下能力：
1. 能够操作、维护半导体器件、集成电路芯片制造设备，并会使用仪表进行检测和筛选。
2. 具备从事半导体器件、集成电路芯片等相关产品的销售能力。
3. 拥有安全生产、节能环保的意识和严格遵守规程与规范的能力。
4. 能够从事半导体器件、集成电路芯片的生产工作，以及芯片粘贴、键合、封装等技术工作的能力。
**四、总结**
微电子技术与器件制造专业的学习内容涵盖了广泛的课程和实习实训，要求学生将专业理论知识和实操技能相结合。这一专业的毕业生无论选择继续升学还是直接就业，都将具备强大的专业竞争力和广阔的就业前景。