培养目标：本专业培养德、智、体、美全面发展的，掌握微电子基础理论和专业技能，从事IC版图设计、测试、封装和生产管理、产品营销等岗位的技能型专门人才。
主干课程：电子技术、微电子概论、半导器件体物理、集成电路工艺、集成电路CAD、电子测量技术、集成电路封装技术。
证书要求：英语A、B级，计算机一级，集成电路CAD工程师证、半导体芯片制造工程师
就业岗位：毕业生可在集成芯片制造企业从事设计、封装、测试和生产管理，在电子器材公司从事营销、管理工作。
合作企业：重庆西永微电子园区、重庆川仪微电路有限公司、电子工业部24研究所、重庆东电集团等企业。
学校简介：
■国家骨干高职立项建设院校 ■重庆市示范性高等职业院校重庆工商职业学院是由重庆市人民政府举办，经教育部批准设立的公办全日制普通高等学校，面向全国招生。学校是教育部确立的国家骨干高职立项建设院校、重庆市示范性高等职业院校、重庆市普通高校毕业生就业工作先进集体、重庆市级文明单位。学校现设有电子信息工程、机电工程、建筑工程、汽车工程、财经管理、旅游与文化、传媒艺术等10个二级学院，开设46个专业，目前在校全日制普通高职（专科）学生10000余人。 重庆工商职业学院现有九龙...