微电子技术与器件制造专业进行了归属调整，现属于电子与信息大类中的集成电路类。该专业需要掌握集成电路产品的工艺制造、品质管控等知识，接下来高职招生网小编就为大家介绍该专业需要学哪些课程?应具备哪些能力?
微电子技术与器件制造专业要学哪些课程?
本专业要学芯片封装技术、C语言基础、微电子工艺技术、半导体器件基础等课程。
1.专业课程
电子CAD、半导体化学、电子组装技术、半导体器件基础、芯片应用和验证技术、电工技术基础与技能、芯片封装技术、元器件与芯片测量技术、C语言基础、微电子工艺技术、半导体集成电路基础等课程。
2.实习实训
本专业学生需要对接真实的工作场景进行芯片测试训练、电子电路基础技能实训、芯片封装工艺实训、芯片制造工艺实训等综合实训，可以在半导体器件和集成电路等行业进行顶岗实习。
微电子技术与器件制造专业要具备哪些能力?
本专业要具备操作、维护半导体器件、集成电路芯片制造设备的能力，会使用仪表检测和筛选半导体器件和集成电路芯片。还需要具有能够从事半导体器件、集成电路芯片等相关产品的销售工作能力，有安全生产、节能环保等意识和严格遵守规程与规范的能力。能够从事半导体器件、集成电路芯片生产工作，以及芯片粘贴、键合、封装等技术工作的能力。
综上所述，微电子技术与器件制造专业需要学习多项课程，并需要进行专业实训和顶岗实习，这就需要同学们掌握好专业知识和专业技能，把专业理论知识和实操相结合起来。以后同学们毕业了，不管是选择升学还是就业，对自己也都是有好处的。